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                    8英寸晶圓產能吃緊,電源芯片市場嚴重緊缺!

                    字號:T|T
                    文章出處:驪微電子責任編輯:電源管理芯片人氣:-發表時間:2020-10-23 09:07
                      隨著5G手機的逐步推出,關鍵芯片零件晶圓代工需求熱度持續發酵,臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際等代工企業產能爆滿,近期8英寸晶圓代工產能緊張程度進一步加劇,市場已經全面開啟漲價模式。
                      
                      受到影像傳感器CIS、電源管理芯片PMIC、指紋識別芯片、藍牙芯片、特殊型存儲芯片等應用需求快速增長,為了確保拿到足夠的產能,不少IC設計廠商已經開始積極預定明年的產能,有的長單甚至下到了2021年第二季度,8英寸廠晶圓訂單火爆。
                      
                      晶圓代工產能吃緊漲價的情況已經影響到芯片分銷環節,由于代工產能供不應求,有IC設計廠商透露,已經調漲近期新投片的價格,并通知客戶要調升今年第四季度與明年的代工價格,IC設計公司集中下單進一步推進晶圓漲價。
                     
                      
                      在面板驅動IC、電源管理芯片等需求端的火爆與強勁增長,以及供給側(硅片、晶圓代工產能和設備供給等)的不足,預估其第四季度8英寸晶圓代工價格將調漲5~10%,部分IC客戶交期也延長,由原本約2.5至3個月延長為3至4個月,甚至得等半年以上,且這種產能吃緊情況將延續到明年一季度。
                      
                      據外媒報道,近期三星電子針對8英寸產能供不應求的局面,正考慮針對旗下的8英寸晶圓廠進行自動化擴建投資,近幾年,各大晶圓代工廠,臺積電、聯電、世界先進、中芯國際和華虹等半導體廠商,面對8英寸晶圓代工產能的持續緊張,也一直在擴充產能,以提高生產效率。
                     

                      
                      在此背景之下,主要依賴于8英寸產能的IC芯片、功率器件開始吃緊、由于市場需求旺盛,8英寸晶圓代工漲價動力不減,有芯片設計公司日前再度發布漲價通知,直言“晶圓價格大幅上漲,導致公司產品成本大幅上升且嚴重缺貨。”受晶圓廠代工價格上漲影響,進而導致電源管理芯片及MOS 管的價格也將上漲。
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